芯链:“潜伏”牛熊18月 自主研发高性能芯片

IT之家 中字

从2017年3月芯链(HPB)对外发布研发计划到今天,创始人兼CEO汪晓明带领团队走过了区块链创业的第一年。

这位带着中国浙江口音的男子向蜂巢财经分享了他创立芯链时的初心与愿景,“目标很明确,就是用硬件的方式解决区块链性能瓶颈。”

历时一年半自主研发出的这套软硬件体系架构成果,在今年7月初吸引了三百余名嘉宾前来见证。

芯链:“潜伏”牛熊18月 自主研发高性能芯片

汪晓明介绍,这是一款专用的区块链硬件加速单元(包括加速硬件及加速硬件固件),可以理解为一款专用服务器,核心是一个被称作BOE芯片的加速引擎(下称BOE),目前芯链硬件验签速度已达3万TPS。

7月,随着芯链节点计划的推出,汪晓明和团队的主要工作是BOE硬件的量产,“要布局全球,就必须要有大规模的硬件供应。”之后,节点竞选的计划将把硬件分发到世界各地。

还有不到1个月,芯链将启动自己的主网。

风口上不着急起飞的“猪”

2017年3月,芯链立项的时候,数字货币在随后的几个月时间内迎来了牛市。有人认为,那时候的区块链项目是站在风口上“猪”,怎么都飞起来。

不少区块链项目通过ICO融资,赚得了财富。但这种让创业者先富起来的融资模式,在某种程度上让创业者深耕项目的积极性受到怀疑。

那时,汪晓明选择了软硬件体系架构研发,“是一个急不得的项目,硬件投入的时间和成本比软件大得多,风险也高,如果最后没做好,意味着前期投入的功亏一篑。”汪晓明对蜂巢财经说,外面再火,他们也不愿盲目跟风。

“软件层面,你可能只是一个三个人小团队,做个两个月,就把一个产品做出来了。然后再有问题,就不停迭代,不停修改。因为软件的研发是可以在短时间内进行更新的。”

汪晓明深知一块芯片的研发有硬性成本,“团队没法随便做一个月,做出来一点,说我到后面再改吧。改不了,错了就是错了。这也是为什么芯链的研发时间会如此漫长,那是因为每一步都要去认证、做测试,确保每一个环节不会出现问题。”

从2018年年初开始,区块链热度空前。各路大佬进入3点钟群,熬夜开讲;媒体开置区块链版块;全国各种区块链的大小论坛几乎每天都有;招聘区块链人才价码一点点被推高。

行业的燥热并非没有冲击汪晓明的神经,区块链仿佛一夜成名,他“失眠”了。作为中国接触区块链最早的一批人,汪晓明的团队与他不善言辞的性格一样,没有什么高谈阔论,大伙把睡不着觉的时间也都埋在硬件和技术里。

“加班到凌晨是常有的事,投资者很包容,平和了我们做事的心态。”汪晓明说,去年市场的行情波动很大,“我们还是按自己的节奏走,投资人也与我们一块同行。”

芯链BOE硬件验签速度达3万TPS

在区块链技术社区里,知道汪晓明的人或许不多。但是提起《以太坊官方文档中文版》和《区块链开发指南》,大家都耳熟能详。

芯链:“潜伏”牛熊18月 自主研发高性能芯片

作为中国区块链技术早期探索者,汪晓明实则已活跃多年。2014年至2017年期间,他发布了25期区块链技术的视频《明说》,编写了《以太坊官网文档中文版》一书,并作为主要作者参与了《区块链开发指南》一书的编撰。

去年,汪晓明发现,在当下全球范围内,提升公链性已是行业最急迫的问题之一。有数据显示,互联网系统如淘宝双十一已经到了33万笔每秒的TPS处理速度,未来可能会更高。但区块链的现状是,比特币7笔/秒,以太坊25笔/秒,其他一些新的底层公链能达到几千或许已是这个行业的峰值。

传统的区块链节点,交易广播、验证,区块广播、区块生成等功能均基于软件层面实现,每个节点间的数据连接均是串行处理,导致网络拓扑结构复杂、延迟时间长、性能低,用户体验较差。

为此,芯链想到的解决方式是采用BOE芯片,以大幅度提高签名验证速度。根据芯链最近的一次测试报告显示,HBP BOE硬件验签速度已达3万TPS。

7月1日,芯链在上海举办了一场发布会。在现场,联合创始人娄山林用一台装有“BOE”芯片的服务器和一台普通服务器对比。在区块链网络的验签细节上,同样是20万的验签数据,BOE验签花了8秒,CPU占用率5%;与之相比,普通服务器验签用时为40秒,CPU占用率76%。

为什么会使用“验签”这一环节进行测试?娄山林解释,在区块链网络的交易过程中,最耗时的环节就是“验签”,CPU占有率高达77.94%。

不能脱离商业应用搞“提速”

汪晓明认为,芯链能获得外界的认同,基于其底层公链的三个特性“法宝”:一是在网络并发上有极大改善,HPB通过BOE技术、共识算法加速、数据压缩、数据加密等技术,实现支持每秒百万级用户接入;二是在FPGA芯片上内嵌了自行设计的签名机制,提高了验证签名的速度,目前可以达到每秒3万笔,三是团队在自主研发的BOE芯片上嵌入了HPB的共识机制。

百万级TPS的目标并非最终目的。汪晓明表示,并不会盲目地追求速度而忽略了区块链商业应用的本身需求。“芯片的更新半年或者一年也急不来,这不是固定的一个周期。而且每次更新迭代都需要把整个硬件的产品研发流程走完,才能确定这个芯片到底能不能做出来,所以不能急。”

汪晓明强调,百万级TPS只是目前团队面向未来的一个设计,如果纯粹通过主链的方式来去提高TPS,非常难达到。但如果将侧链、分片等技术组合起来,可能性并非没有。“我们的计划是在商业落地逐步进程中,时刻满足当前需求,并不会刻意追求这种高TPS,要一步步去适应。”

随着第一款BOE芯片的研发成功和芯链的主网上线,汪晓明和团队希望芯链能成为商业区块链世界的基础设施,“能帮助区块链技术落地的项目,价值才能长远。”

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