8月8日高通正式发布了骁龙670移动平台，也是目前骁龙600系列的最强处理器。
骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
高通还将骁龙670处理器的GPU从前代的Adreno 512升级到Adreno 615，得益于Spectra 250 ISP，新的芯片支持2500万像素单摄及1600万像素双摄镜头。搭载的Snapdragon X12基带支持高达600Mbps的下载速度。
骁龙670所采用的DSP与集成于更高层级系列移动平台中的DSP相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。还集成了高通第三代人工智能引擎AI Engine，与前代产品相比，旨在提供高达1．8倍的AI性能提升。
骁龙670移动平台现已面市，其商用终端预计将随后上市。
