近日，国内特种界面材料领域头部企业－－烟台德邦科技完成数千万人民币融资，本次融资由三行资本独家完成。德邦业务涵盖半导体电子领域、高效节能新能源领域和先进工业制造材料等领域。
烟台德邦科技有限公司是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业，为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务，生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品，拥有授权发明专利200余项。
三行资本投资总监杨扬表示：目前我国已是全球最大的电子消费产品制造基地，除了核心芯片外，各种封装、粘合、散热等功能性材料也是需要重点突破的领域之一，是我国制造业从体量大向质量高迈进的关键一环。烟台德邦科技经过17年的发展和积累，在细分领域具备与欧美半导体材料公司等国际巨头竞争的能力，是中国电子胶领域最具发展前景的公司。投资烟台德邦将会深化三行在半导体显示与IC半导体融合产业链的战略布局。
