德邦新材料完成数千万人民币A+轮融资

亿邦动力网
关注

7月6日消息,亿邦动力获悉,特种界面材料研发生产商德邦新材料完成A+轮数千万人民币融资,投资方为三行资本。

据了解,德邦新材料是一家特种界面材料研发生产商,专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料,为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。据不完全统计,德邦新材料所属领域新工业本年度共有38笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方三行资本成立于2015年5月,目前管理资金近5亿元人民币。致力于TMT行业,包括互联网,移动互联网,医疗器械,智能硬件,高科技行业以及互联网与其他行业结合所带来的变革。投资阶段关注初创期及成长期的优质创业公司,以天使轮、Pre-A轮和A轮为主。三行资本,近期还投资过泰治自动化、ESWIN奕斯伟等企业。


声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存