（5）同样，图4和图5所示分别为TCC热循环后失效的显微照片和Pb的分布图。可以发现，裂纹也是沿着富Pb区扩展的，而晶粒内裂纹并不明显。
图4 在TCC热循环试验后失效的焊点
图5 在TCC热循环试验后失效焊点的Pb分布图
三、焊接过程中Pb偏析形成机理
以SnPb合金钎料选择性扩散中所发生的Pb偏析为例来描述：当使用两种金属元素组成的钎料进行焊接时，其中只有某一金属元素扩散，其他金属根本就不扩散，这种扩散叫做选择扩散。例如，用SnPb钎料焊接某一金属时，钎料成分中只有Sn向母材（如Cu）中扩散，而Pb就不扩散，残留在界面上而形成Pb偏析，如图6所示。
图6 选择性扩散接合界面出现
