Pb偏析现象出现选择性扩散时，当靠近Cu的Sn扩散到Cu内后，距Cu较远的Sn原子则由于Pb原子的阻挡减慢了扩散速度。经过一定时间后在靠Cu的附近就会形成富Pb层而形成Pb偏析，如图7、图8所示。
图7
图8
无铅焊接时由于Pb污染而在Sn枝晶面处形成的Pb偏析如图9所示。
图9 在Sn枝晶面处有Pb偏析金相形成
四、抑制焊点出现偏析的措施
抑制焊点出现偏析的措施主要是：●无铅焊接时一定要预防Pb污染；●控制好焊接温度，避免过热；●控制好加热时间，避免过长。根据樊融融编著的现代电子装联工艺可靠性改编。
