5G是近几年高速增长的赛道。
相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit Board，简称PCB））有更好的传输性能和散热性能。
印刷电路板PCB是各类电子元器件连接的经脉，担任着支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁，为其上的各类电子元器件提供机械装配支撑和电气连接，使各元器件按预先设计形成印制电路。作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。2017年全球PCB总产值已达到588亿美元。
PCB 产品发展出多个种类，一般可分为刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板、HDI 板和封装基板。
PCB基材包括基板（覆铜箔层压板，CCL）、预浸材料（半固化片）和铜箔等，PCB的许多主要性能由基材决定，如机械强度、介电性能、尺寸稳定性、耐热性和耐燃烧性等。
国内PCB厂商主要有：鹏鼎控股、健鼎电子、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、案翔电子、奥特斯等。
A股上市公司有：东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、兴森科技、胜宏科技
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制 造印制电路板（PCB），是做 PCB 的重要基本材料。覆铜板通过PCB 应用在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。全球市场大约在120亿美元左右。
覆铜板是将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，将其浸泡在树脂中后，浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体，再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。
