覆铜板按照机械特性分类可以分为刚性板和挠性板两类，其中用刚性板为基材的PCB主要用于通信设备、IDC等领域，用挠性板为基材的FPC被广泛用于消费电子和汽车领域中。刚性板分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，其中FR－4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。
国内覆铜板厂商主要有：建滔化工、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、汕头超声等。
覆铜板深沪上市的有：生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材。
建滔化工、生益科技和南亚塑胶三家公司是全球刚性覆铜板前三。
由于低频率无线电波（ 3kHz－300MHz）日益拥挤，通信传输向更高频率发展，而且高频频率带宽容量相对更大，5G时代为实现系统容量的提升，各国频谱规划都在向更高的频段（3GHz以上）延伸，单个基站覆盖的范围将会变小，因此为达到同样的覆盖范围，5G的基站数量将会比4G更多。
因此，5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的基材，要求基板材料使用低介电常数、介质损耗的树脂。（印刷电路板 行业的 “ 高频” 通常是指用于分布式元件描述电路和器件互连的频率范围，一般频率在 1GHz 以上的均称为高频。）
因此，高频CCL材料迎来高速增长。
预计 5G 拉动覆铜板整体市场将达到 393 亿元，其中普通覆铜板市场将达到 64 亿元（占比 16％），高速覆铜板市场 204 亿元（占比 51％），高频覆铜板市场 132 亿元（占比33％）。
